2025年6月13日上午10：10，材料学院戴翠英副教授在云塘校区综合教学楼A-101室举办了主题为“从沙子到芯片”的学术讲座。
首先，戴翠英副教授指出，芯片承载着人类最尖端的科技成果，中国虽已成为芯片设计强国，却在制造环节“处处被卡”。她系统剖析了芯片制造高度成熟且分工精密的产业链条：从基础的晶圆加工制造，到核心的前道工艺（芯片加工），再到后道封装测试，三大环节环环相扣。
报告深入揭示了芯片制造的起点——晶圆加工的极致要求。硅基半导体因其储量丰富（地壳占比25.8%）成为绝对主流，但绝非普通沙粒即可胜任。“芯片制程已迈入纳米尺度，任何细微杂质都足以导致失效，”戴翠英副教授用数据展现了“沙变芯”的苛刻门槛：制造芯片所需的高纯多晶硅，纯度必须达到99.9999999%至99.999999999%（9-11个‘9’）。这一环节本身又细分为硅的初步纯化、单晶硅生长及精密晶圆制造三阶段，是我国重点布局的基础领域。
这场讲座不仅是一次前沿科技的科普，更是一次深刻的专业认知与使命启迪。戴翠英副教授用生动的语言和清晰的逻辑，揭开了芯片制造这一高科技领域的神秘面纱，让同学们直观感受到从普通沙粒到“国之重器”的科技飞跃之难与关键所在。许多同学表示，讲座加深了他们对所学专业在国家战略需求中关键作用的理解，更点燃了投身于解决“卡脖子”技术难题、为中国芯崛起贡献力量的热情与决心。这场“从沙子到芯片”的旅程讲解，不仅传递了知识，更在学子心中种下了科技报国的种子。
